结合力增强处理

MECetchBOND CZ-8000系列药水

CZ-8100 CZ-8101 CZ-8201	属于有机酸系微蚀剂，在铜表面形成独特的凹凸形状。 与积层树脂、干膜、绿油等各种树脂在物理上实现高结合力强度。
CZ-8401+AP系列	是在铜表面上通过超低蚀刻量形成独特的凹凸形状+有机皮膜，提高结合力强度的工序。在将导体宽度的减少控制在最低限度的同时，通过化学结合，实现与各种树脂的良好结合力强度。

线路板与MEC的技术发展趋势

线路板

表面形貌

线路形貌

剥离强度

• CL-8300系列是铜表面的临时防锈剂。

前处理

MECBRITE CA-5330,5340系列

• 前处理 MECBRITE
  CA-5330, 5340系列
• 铜表面的粗化 MECetchBOND
  CZ-8000系列

MECBRITE CA-5330、5340系列属于硫酸-双氧水体系的铜表面前处理剂。作为MECetchBOND CZ的前处理使用，通过极轻微的蚀刻，有效去除影响CZ粗化能力的物质（如指纹、氧化物污物、干膜粘合剂等），以充分发挥MECetchBOND的性能，并提高成品的可靠性。

临时防锈，提高化学结合力

MECetchBOND　CL-8300系列

对于经过MECetchBOND CZ系列药水粗化后的铜表面，防氧化的一种防锈剂。
通过形成有机皮膜，提高与高Tg材料的结合力强度。

CL-8300系列药水处理后所形成的有机皮膜

抗拉强度：35μm铜箔（经过/未经过CL-8300系列处理时）