电子基板用药剂 | 美格中国MEC

电子基板用药剂

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选择性蚀刻

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A

B

C

CA-5302 脱脂、除锈、临时防锈
CA-5330, 5340系列
- 超粗化系列结合力增强处理
  
  （CZ粗化处理工艺、微粗化+化学结合工艺）
- 各種残渣除去
CA-5330A 超粗化系列结合力增强处理

（CZ粗化处理工艺、微粗化+化学结合工艺）
CA-5370
- 多层线路板层压前处理
  （替代黒化处理）
- 脱脂、除锈、临时防锈
CA-5372
- 多层线路板层压前处理
  （替代黒化处理）
- 脱脂、除锈、临时防锈
CA-90系列微蚀刻
CB-5000系列干膜前处理
CB-5602系列微蚀刻
CB-7612 多层线路板层压前处理
（替代黒化处理）
CB-803MY 微蚀刻
CH系列选择性蚀刻
CI-7200系列底铜的蚀刻
CL-8300系列超粗化系列结合力增强处理

（CZ粗化处理工艺、微粗化+化学结合工艺）
CZ-8100 超粗化系列结合力增强处理

（CZ粗化处理工艺、微粗化+化学结合工艺）
CZ-8101 超粗化系列结合力增强处理

（CZ粗化处理工艺、微粗化+化学结合工艺）
CZ-8201 超粗化系列结合力增强处理

（CZ粗化处理工艺、微粗化+化学结合工艺）
CZ-8401+AP系列超粗化系列结合力增强处理

（CZ粗化处理工艺、微粗化+化学结合工艺）
CZ-8500 选择性蚀刻

E

EXE系列异向性蚀刻

G

GT工序高频线路板用结合力增强处理

H

HE-7002A
- CO₂激光直接钻孔用铜表面处理
- 减薄铜蚀刻

N

NH-1860系列选择性蚀刻
NR系列选择性蚀刻

P

PJ-9720 底铜的蚀刻

Q

QT-1100 底铜的蚀刻
QE系列底铜的蚀刻

S

U

UT-4100 压延铜粗化处理
（UT粗化处理工序）